岗位职责：

1. 本科大学以上学历 

2. 三年以上工作经验

3. 熟悉微处理器韧体设计

4. 熟悉Zigbee or Bluetooth产品韧体开发设计,懂基础电子电路特性

5. 有热情,具逻辑思考能力，积极认真负责且协调、沟通能力良好、执行力强

任职要求：

产品韧体开发 

2. 新蓝芽系统BLE(芯片、模块)产品韧体导入

3. 与硬件一同合作开发新产品

4. 规划执行产品韧体之撰写，并维护量产产品 

5. 执行、协助或配合韧体新技术之研发、导入 

6. 执行产品韧体测试 

薪酬：

5000-8000元以上/月，优秀（高水平）人员作个案处理，薪资另议。